DIGITAL&BIM 2019 – al PAD 21 Stand C03

CAD Connect espone all’edizione DIGITAL&BIM 2019 con uno stand al PAD 21 Stand C03, portando le ultime novità delle soluzioni Bentley. Presso lo stand potrai trovare, oltre al Gold Channel Partner CAD Connect, anche i partner tecnologici come Topcon, i nuovi software Synchro e Plaxis e le proposte per la formazione promosse dal Bentley Institute. Insieme all’illustrazione del Connect Data Environment di Bentley, in vetrina le novità annunciate alla recente Conferenza annuale tenutasi a Singapore tra cui spiccano le nuove tecnologie dedicate al BIM con OpenBuildings e all’ offerta sui nuovi servizi ProjectWise 365 per il  digital twin 4D.

Si parlerà di:

  • Progettazione concettuale e dettagliata di infrastrutture orizzontali e verticali
  • Piattaforma univoca per il Common Data Environment
  • 4d e 5d di prossima generazione
  • Rilievo, mapping e geolocalizzazione ad alta definizione nel reality modeling
  • Modellazione
  • Mobilità e trasferimento delle informazioni, dall’ufficio al cantiere

 

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